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等離子清洗機,Wafer 表面涂膠前預處理

等離子清洗機處理能獲得滿意的剖面,鉆孔小,選對表面和電路的損傷小,清潔、經濟、**。擇比大,刻蝕均勻性好重復性高。等離子清洗機處理過程中不會引入污染,潔凈度高。



等(deng)離子(zi)清洗機(ji)在去除光(guang)刻(ke)膠(jiao)方面的具體使(shi)用:等(deng)離子(zi)清洗機(ji),Wafer 表面涂膠(jiao)前預處(chu)理

 等離子清洗(xi)機的應用包括預處理(li)、灰化/光(guang)刻膠/聚(ju)合物剝離、晶圓凸點、有機污(wu)染去除、介電(dian)質刻蝕、消除靜電、晶圓減壓(ya)等(deng)(deng)。使用等(deng)(deng)離(li)子清洗機(ji),不僅(jin)能活化加粗晶圓表面還能徹底去除光刻膠等(deng)有機物,提高晶圓表面(mian)的浸(jin)潤性,使晶圓表面(mian)更(geng)加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統設備相比較,設備成本不高,加上清洗過程氣固相干式反應,干式(shi)處理工藝(yi)無污染,無廢水,符合環保要求(qiu),不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑,這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。此外,等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、易(yi)引(yin)入(ru)雜質、清洗不徹底等缺點。不需要(yao)有機溶劑,對環境也(ye)沒有污染,屬于低(di)成本的綠(lv)色清洗方式(shi)



作為干法清洗等離子清洗機可控性強,一致性好,不僅徹底去除光刻膠有機物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性,等離子清洗機,Wafer 表面涂膠前預(yu)處理