等離子清洗機在晶圓芯片封裝工藝中的應用
銅引線框架經等離子清洗機處理后,可除去有機物和氧化層,同時活化和粗化表面,保證打線和封裝的可靠性。
引線(xian)連(lian)(lian)接(jie)引線(xian)的(de)(de)(de)質量(liang)對(dui)微電(dian)子器件(jian)的(de)(de)(de)可(ke)靠性有(you)決定性的(de)(de)(de)影響,連(lian)(lian)接(jie)區(qu)域必須保證無污染(ran)(ran),且連(lian)(lian)接(jie)性能(neng)良(liang)好。如氧化物、有(you)機(ji)污染(ran)(ran)物等污染(ran)(ran)物的(de)(de)(de)存在將嚴重削弱引線(xian)連(lian)(lian)接(jie)的(de)(de)(de)拉力值。等離子清洗機(ji)能(neng)有(you)效地(di)去除污垢,使鍵合(he)區(qu)表面粗(cu)糙度增大(da),可(ke)明顯提高(gao)引線(xian)的(de)(de)(de)粘(zhan)接(jie)力,大(da)大(da)提高(gao)封裝器件(jian)的(de)(de)(de)可(ke)靠性。
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.