等離子清洗機用于芯片封裝不但能完全去除光刻膠和其它有機物,而且能活化、粗化晶片表面,提高晶片表面的浸潤性。等離子清洗機能清洗肉眼看不的灰塵,殘膠,氧化物,積碳等等,使材料表面粗化,激活,親水性增強等
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機(ji)、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。
采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板,不僅可獲得超純化的焊面,而且可大大提高焊面活性,有效防止虛焊,減少焊縫空洞,提高焊縫邊緣高度和包覆性,提高封裝的機械強度,減小由于不同材料熱膨脹系數造成的焊縫間的內剪力,提高產品的可靠性和壽命。
銅引線(xian)框架經等離子清洗(xi)機處理后,可(ke)除去有機物和氧化層,同時活化和粗化表面,保證打線(xian)和封裝的可(ke)靠性。
等(deng)離(li)子(zi)體清洗(xi)設(she)備廣(guang)泛應用于(yu)等(deng)離(li)子(zi)清洗(xi)、腐蝕、等(deng)離(li)子(zi)鍍、等(deng)離(li)子(zi)涂層、等(deng)離(li)子(zi)灰化及表面(mian)改(gai)性等(deng)領域(yu)。經等(deng)離(li)子(zi)清洗(xi)機(ji)(ji)的(de)處理(li)后(hou),可提高材料表面(mian)的(de)潤(run)濕(shi)性,使多(duo)種(zhong)材料都能進行涂覆、鍍膜(mo)等(deng)操作,增強(qiang)粘合(he)力(li)和(he)粘結力(li),同時去除(chu)有機(ji)(ji)污染物(wu)、油污和(he)油脂。等(deng)離(li)子(zi)清洗(xi)機(ji)(ji)用于(yu)芯(xin)片封裝:引線焊盤的清潔(jie)、倒裝芯(xin)片底部填充、改善封膠的粘合(he)效(xiao)果(guo);