等離子清洗機應用于印刷電路板PCB:1.去孔內膠渣,孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主,很容易與等離子中的離子或自由基發生反應,生成揮發性的碳氫氧化合物,后由抽真空系統帶出;等離子清洗機去除PCB電路(lu)板在(zai)機(ji)械(xie)鉆孔(kong)(kong)及鐳射鉆孔(kong)(kong)中因(yin)高溫造成高分子材料熔(rong)融在(zai)孔(kong)(kong)壁金屬面的膠(jiao)渣,特(te)別適(shi)用(yong)于(yu)化學品(pin)很難進(jin)入的激光鉆小孔(kong)(kong)上的應(ying)用(yong)
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.
2.特(te)氟(fu)隆(Teflon)活化(hua):特(te)氟(fu)隆(聚四(si)氟(fu)乙烯)具有低傳導(dao)性,是保證(zheng)信號快速傳輸、絕緣性的(de)好材料。但這些特(te)性又使特(te)氟(fu)隆難于電鍍(du)。因此在(zai)(zai)鍍(du)銅(tong)(tong)之(zhi)前必須先(xian)用(yong)等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)清(qing)洗機來活化(hua)特(te)氟(fu)隆的(de)表(biao)(biao)面(mian);3.等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)清(qing)洗機能(neng)去除碳化(hua)物(wu):激光鉆孔(kong)(kong)時產生的(de)碳化(hua)物(wu)會(hui)影響孔(kong)(kong)內鍍(du)銅(tong)(tong)的(de)效果。可用(yong)等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體去除孔(kong)(kong)內的(de)碳化(hua)物(wu)。等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)內的(de)活性組分與碳反應生成(cheng)揮發性的(de)氣體,由真空泵抽走。針(zhen)對 FPC 而言,在(zai)(zai)經壓制(zhi),絲印等(deng)(deng)高污染工序后的(de)殘(can)膠在(zai)(zai)后續表(biao)(biao)面(mian)處理時造(zao)成(cheng)漏鍍(du)、異色等(deng)(deng)問題(ti),可用(yong)等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)清(qing)洗機去除殘(can)膠;4.等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)清(qing)洗機的(de)清(qing)潔(jie)(jie)功能(neng):在(zai)(zai)電路板出貨前,會(hui)用(yong)等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)清(qing)洗機做一(yi)次表(biao)(biao)面(mian)清(qing)潔(jie)(jie)。增強打(da)線強度(du)、拉力等(deng)(deng)。